mems 本科专业课,mems专业好就业吗

下面将有我来为大家聊一聊mems 本科专业课的问题，希望这个问题可以为您解答您的疑问，关于mems 本科专业课的问题我们就开始来说说。

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电子芯片的制造该都什么专业

微电子

微电子是最直接相关的大方向，但是往上走还有很多细分专业要到研究生阶段才会深入学习。本科阶段会有基础的学习，既可以走设计，也可以通过半导体物理/固体电子学等专业课走器件/制造（比较难）。研究生阶段其实更像是走交叉学科的路子，或者向计算机/通信靠拢进一步学习芯片架构/片上系统/通信编解码知识加深对芯片设计的理解，或者向物理/化学/材料靠拢搞器件建模、半导体制造等制造链条上相关的环节。

光电：

微电子/光学/通信交叉学科

计算机/软件工程：

研究计算机体系结构，中高年级应该会有soc片上系统相关的专业课，另外芯片设计时也会用到oop/编程等背景知识和技能，很多学校也可以在高年级交叉选修微电相关课程加深芯片设计方面的背景。

通信：

应用层面的知识，交叉选修微电子专业课程可以做芯片设计方面的工作。

以上是优选。下面几个方向本科阶段不一定会有足够的半导体相关知识的积累，可能需要在研究生/博士阶段进一步学习：

机械：

MEMS微机械制造相关，但似乎不是每个机械专业都有，有的学校MEMS放在微电子系。此外光刻机需要的高精度工作台也需要机械方面的背景。

理科专业本科阶段可能不会有太多直接相关的。半导体物理/固体电子学可能要到研究生才有下，相关就业方向是半导体器件制造，制造工艺相关的材料开发等。有兴趣的话也可以选择物理，化学，材料。可能需要读研究生/博士才能有足够的知识积累（没办法基础学科都是靠积累）。

扩展资料：

集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。

电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。

哈尔滨理工大学测控技术与仪器（传感技术与仪器方向）专业介绍

测控技术与仪器（传感技术与仪器方向）（本科，四年，理工类）

　专业简介：以现代传感器为测控系统信息获取的前端，通过数模电路使之信号标准化，采用单片机、处理器及PC机完成数据采集与处理，构成信息获取、检测、传递及处理全过程的系统集成，具有智能化、自动化、信息化完整的现代仪器系统。主要培养具有传感技术、信息采集与处理、测控系统等工程方面基础理论知识和应用能力，能在测量与控制领域内从事设计、制造、科技开发、应用研究、运行管理等方面的高级工程技术人才。通过学习使学生掌握本专业的基础理论、专业知识和基本技能，掌握与计算机相结合的当代测控技术，具有专业测控技术、仪器与系统的设计、开发能力，具有较强的外语应用能力与创新意识和较高的综合素质。

　主要课程：电子技术、微机原理、信号与系统、测控电路、传感技术、控制技术与系统、数字信号分析与处理、误差理论与数据处理、智能仪器设计、功能材料、MEMS微系统、微电子与半导体等课程。

　就业方向：在传感器及仪器仪表、装备制造、汽车电子、航天航空、石油化工、交通运输、工农业及家电制造等领域的企事业单位从事传感器、测控仪器、配套系统或其它电子产品的科学研究、产品研发、技术支持、工程应用等技术和管理工作，也可到高等院校从事教学、科研工作，亦可继续攻读硕士、博士研究生学位。

请问考研考清华大学集成电路与系统专业，专业课考试的知识范围和参考书籍是什么？

不是微纳电子系的，不太清楚，但是能够查到微纳电子系研究生培养方案。

一、简介

我所研究生培养一级学科名称为电子科学与技术，二级学科名称为微电子学与固体电子学。研究方向有以下五个方面：微/纳电子器件及系统；集成电路与系统；集成电路工艺与纳米加工技术；半导体器件物理与CAD；纳电子学与量子信息技术。我所研究生课程共设置27门；目前在校学生数：博士生85人；硕士生:343人（包括工程硕士243人）。2009年共招收研究生136名（其中博士生19名，工学硕士研究生26名，工程硕士研究生91名）；毕业研究生105名（授予博士学位14名，工学硕士学位22名，工程硕士学位69名。

二、课程设置

研究生课程共设置27门，本年度已开课程23门。具体内容介绍如下：

课程编号：71020013 课程名称： 半导体器件物理进展

任课教师：许 军

内容简介：半导体复杂能带结构与晶体对称性分析；载流子散射理论与强场热载流子输运；短沟MOS器件物理；异质结构物理与异质结器件；半导体的光电子效应与发光；非晶半导体与器件。

课程编号：71020023 课程名称：数字大规模集成电路

任课教师：周润德

内容简介：VLSI小尺寸器件的模型和物理问题；MOS数字VLSI的原理、结构和设计方法；VLSI电路中的时延及各种时钟技术；VLSI的同步时钟和异步时钟系统；逻辑和存储器的VLSI系统设计方法及VLSI的并行算法和体系结构。

课程编号：71020033 课程名称：模拟大规模集成电路

任课教师：李福乐 王志华

内容简介：本课程是在本科课程《模拟电子电路》、《模拟集成电路分析与设计》之后的专业课程。目的是学习模拟集成电路的设计规律和方法，增加设计出电路的可制造性，提高一次性设计成功的可能性。课程内容包括：器件模型与电路仿真、模拟集成电路单元、放大器设计、高性能放大器、比较器、A/D与D/A变换电路、芯片的输入与输出、可制造性与可测试性、版图与封装等。

课程编号：71020043 课程名称：数字VLSI系统的高层次综合

任课教师：魏少军

内容简介：VHDL语言简介，设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。

课程编号：71020053 课程名称：集成电路的计算机辅助设计

任课教师：余志平 叶佐昌

内容简介：射频(RF)电路的硅CMOS工艺实现。深亚微米器件的射频特性和模型。RF发送接收器的单元电路(LNA，VCO，PLL，频率综合器，功率放大器等)的分析和设计。衬底耦合及混合数字，模拟，射频电路设计的相关问题和解决方法。

课程编号：71020062 课程名称：集成电路制造工艺与设备

任课教师：王水弟

内容简介：整个课程从拉单晶硅工艺开始，讲到现代集成电路的新型封装，使学生知道除电路设计以外的集成电路制造工艺过程。重点是详细讲解集成电路制造中的各种单项工艺技术及相关的工艺设备，并用动画的形式，演示一个双阱CMOS反相器的整个制作工艺流程，使学生直观地知道各单项工艺的具体应用。针对MEMS技术的飞速发展，专门有一章介绍了IC制造工艺在MEMS器件制造中的应用。课程还简单介绍了与集成电路制造密切相关的洁净技术，最后对于集成电路进入纳米时代后的一些关键技术及技术难点予以简单介绍。

课程编号：71020073 课程名称：射频CMOS集成电路设计

任课教师：池保勇

内容简介：通过本课的学习，学生能对无线通讯中的射频收发器的结构，高频低噪音放大器，混频器，振荡器，压控振荡器以及锁相环的工作原理，电路分析和设计能有基本的掌握。参课学生对整个射频集成电路的设计有一个完整的训练。

方法一，课内讲课，用国际公认的教材。教课学时计划占总学时的一半；

方法二，用国际集成电路工业界通用的设计工具对学生进行培训；

方法三，每一位上课的学生，将设计一个或数个射频电路模块；

方法四，争取将设计成功的射频电路模块在工业界流水线能投片，流水，封装和测试。

课程编号：81020012 课程名称：超大规模集成网络

任课教师：陈志良 停开

内容简介：当前VLSI网络的发展水平、动向和研究重点、开关电容网络、连续时间网络、人工神经网络、模糊逻辑电路和系统，以及新型开关电流网络与高性能DC-DC变换器等。

课程编号：80260012 课程名称：集成电路设计实践

任课教师：李福乐

内容简介：通过一个具体的课程项目设计，实现基于CMOS工艺的全定制设计，从总体方案与结构、电路设计与仿真、版图设计与验证到流片测试的全过程训练。

课程编号：80260023 课程名称：密码学与网络安全

任课教师：白国强 本年度未开

内容简介：传统加密技术；密码算法的数学基础；现代对称加密技术（DES,AES,RC4）；非对称加密方法与技术（RSA,ECC）；密码功能设置与密钥管理；消息认证和Hash算法；数字签名和认证协议；网络安全协议。

课程编号：70260013 课程名称：数字集成系统设计

任课教师：张春

内容简介：本课程采用硬件描述语言作为设计输入手段，讲授数字集成系统的设计方法和高层次综合技术。本课程还讲授可编程器件的原理和设计技术，并通过上机实验培养实际动手能力。

课程编号：80260032 课程名称：新型微纳电子材料与器件

任课教师：任天令

内容简介：本课程结合国际研究前沿，介绍新型微纳电子材料及器件基本概念、原理与方法。主要内容包括：新型介电材料与集成器件、磁电子材料与器件、低维半导体材料与器件、 分子电子材料与器件等。

课程编号：80260042 课程名称：PLL设计与时钟/频率产生

任课教师：李宇根

内容简介：本课程介绍锁相环的产生，帮助学生获得针对用于有线和无线通信的锁相环的系统透视方法和电路设计方法。课程的前一半将介绍锁相环的基础理论分析和系统电路设计方法；后一半包含用于不同锁相环应用的材料介绍，和更深入的专题：频率分析，时钟数据恢复，延时锁定环，片上可测性及其补偿，SoC设计中的耦合问题以及未来的挑战。其中耦合问题，可测性问题，片上补偿对于SoC设计和混合信号IC设计也非常有用。

课程编号：80260052 课程名称：半导体存储器技术

任课教师：潘立阳

内容简介：半导体存储器是微电子技术发展的重要研究领域和支撑技术。本课程主旨为通过对各种主流存储器的基本理论、器件、电路及工艺技术和新型存储器技术的综合讲解，促进学生掌握半导体存储器的设计实现方法，并提高对专业知识的综合应用能力。

课程编号：80260062 课程名称：嵌入式系统设计与实践

任课教师：李兆麟

内容简介：随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式系统获得了广大的发展空间，已经应用到了通信、工业监控、国防军事、交通通信、医疗卫生以及人们日常生活的各个方面。本课程通过讲授的方式，并结合课程实践，全面地介绍嵌入式系统的基本原理和实践方法。学生可以通过课堂学习与亲自动手实践，能够充分掌握嵌入式系统的基本知识；软硬件协同设计方法；如何设计复杂的嵌入式系统；嵌入式操作系统以及低功耗设计等。

课程编号：81020022 课程名称：微处理器结构及设计

任课教师：李树国

内容简介：微处理器发展简史；微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器发展趋势。

课程编号：81020032 课程名称：大规模集成电路测试方法学概论

任课教师：孙义和

内容简介：VLSI逻辑模型和逻辑模拟、VLSI故障模型和故障模拟、VLSI测试生成方法和自动测试图案产生、智能VLSI测试方法和测试图案生成方法、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成，以及集成CAI工作中心形成方案和途径等。

课程编号：81020042 课程名称：微电子封装技术

任课教师：蔡坚

内容简介：微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。

课程编号：81020052 课程名称：微米/纳米技术物理 本年度未开

任课教师：刘泽文

内容简介：有关制作微米/纳米器件及结构的各种技术及其物理原理，包括抗蚀性原理，光学光刻，离子束、电子束、X射线的形成及其与物质的相互作用的物理过程，干法及蚀法刻蚀原理。

课程编号：81020062 课程名称：微机电系统（MEMS）

任课教师：刘理天

内容简介：MEMS的组成、结构、基本原理、设计方法与制作技术，介绍几类典型的MEMS器件；微集成传感器、微执行器和微系统，介绍MEMS在信息、生物、医学、宇航等领域中的应用。

课程编号：81020082 课程名称：VLSI数字信号处理

任课教师：陈弘毅 刘雷波

内容简介：数字信号处理是音视频、通信、测量、导航、信息安全等诸多应用的基础，本课程讲授各种数字信号处理算法的VLSI系统实现的方法与技术，用以指导VLSI芯片设计，达到速度－面积－功耗最优化。

课程编号：81020132 课程名称：集成电路制造与生产管理

任课教师：张志刚

内容简介：运作管理；IC生产工艺技术管理；IC生产流程管理；学习曲线；线性规划在运作管理中的典型运用；实际IC生产计划系统；质量管理引言；统计过程控制（SPC）；过程能力研究；供应链管理；独立需求库存系统；IC－CAM系统简介；IC虚拟制造。

课程编号：91020012 课程名称：微电子学最新进展

任课教师：刘理天等

内容简介：MOSFET器件极限、ULSI工艺、设计及封装课题、从微电子到纳电子；深亚微米集成电路设计、数字信号处理及其VLSI实现；微电子机械系统的结构、原理和制作技术及典型器件，模糊控制原理、算法及硬件实现；微处理器最新体系结构及并行处理技术。

课程编号：80260032 课程名称：新型微纳电子材料与器件

任课教师：任天令

内容简介：课程内容有两部分。一是集成铁电学的基本理论和方法，包括铁电体的结构与基本性质、材料与工艺、器件集成、测试与表征等。二是集成铁电学的应用，包括铁电存储器、MEMS器件、高频器件、红外探测器件等。

课程编号：81020112 课程名称：纳米电子器件

任课教师：王燕

内容简介：纳米电子器件概论；单电子晶体管的原理及应用；共振随穿二极管的原理及应用；碳纳米管的电子结构及其应用；纳米加工技术——通向纳米世界的桥梁。

课程编号：81020122 课程名称：CMOS集成电路制造实验

任课教师：刘志弘

内容简介：通过本课程的学习能使学生从原来的半导体（集成电路）理论知识的学习真正得到实践的机会。在CMOS集成电路的自我实践和制作中达到理论联系实际的目的。目标：利用以上实验室装备和24小时运行机制，使每个学生都能达到自我制作CMOS集成电路的目标。最终具备独立动手能力及分析能力。保证使用的工艺技术及装备达到目前国内0.35-0.8微米技术水平。

课程编号：81020142 课程名称：IC设计与方法

任课教师：张春

内容简介：本课程旨在使学生对于IC设计的技术及流程建立完整的概念，学习和了解IC设计的方法， 掌握IC设计的工具。通过该课程的学习及实验，培养IC设计的实际动手能力。

四、学位论文

共有2篇博士论文获奖，一篇获清华大学优秀博士论文一等奖；一篇获清华大学优秀博士论文二等奖，7篇硕士论文被评为清华大学校级优秀硕士论文。

这个能从微纳电子所的网页上找到，你如果真有兴趣可以直接发邮件联系微纳电子所的老师，能从网页上找到****。

华南理工大学电子科学与技术（电子材料与元器件）专业课学什么？有哪些课程？

一、培养目标

硕士学位获得者应系统掌握电子材料与元器件、磁性材料与元器件、半导体材料与元器件及纳米信息材料与元器件方面的基础知识；熟悉并掌握信息材料各领域应用的典型材料配方和器件工艺，能够利用计算机对电子材料、新型Si表面元器件、小型系统进行设计和仿真；熟悉并掌握电子材料与元器件的分析及测试方法，并能对应用中出现的电子材料工艺及器件参数进行综合分析和解决；能掌握1~2门外语；对相关领域，如IC设计、数字信号分析及大规模集成电路与元器件相结合方面有系统的认识。学风正派，工作严谨求实，善于与人团结共事，能胜任本专业科研、教学或产业部门的技术工作及管理工作。

二、研究方向

1.信息材料与元器件

2.纳米电子学及自旋电子学

3.LTCC材料及片式元器件设计技术

4.信息存储理论与工程

5.半导体材料及器件技术

6.电子薄膜集成器件技术

7.敏感材料与传感器

8.电磁功能复合材料

三、课程设置

学位课：自然辩证法、科学社会主义理论与实践、硕士学位英语、矩阵理论、数理方程与特殊函数、半导体器件物理、信息材料基础、近代电介质理论、数字信号处理、高等电磁场理论

非学位课：微细加工与MEMS技术、材料表面与界面物理、纳米材料及纳米结构、微波集成电路、铁磁学、薄膜材料与技术、材料设计与计算、无源集成技术与器件。大概是这些，具体的不知道了

智能科学与技术学什么

智能科学与技术专业是智能科学系在2003年提出成立的，智能科学系的前身是北大信息科北京大学学中心，由北京大学数学系、计算机系、电子学系等10个系(所)于1985年成立，主要从事机器感知、智能机器人、智能信息处理和机器学习等交叉学科的研究和教学。智能科学与技术是面向前沿高新技术的基础性本科专业，覆盖面很广。专业涉及机器人技术，以新一代网络计算为基础的智能系统，微机电系统(MEMS)，与国民经济、工业生产及日常生活密切相关的各类智能技术与系统，新一代的人-机系统技术等。

2、智能科学与技术专业主要课程

智能科学与技术专业除开设计算机专业的核心及平台课程外，开设的专业课程主要包括：智能科学技术导论(含脑科学、生命科学与认知科学)、人工智能原理、智能机器人、智能游戏、虚拟现实技术、模式识别、数据挖掘、仿真建模与MATLAB、自然语言处理、智能信息获取技术、智能管理等。本专业按照本科生、研究生相衔接的培养方案，由专业中的教授为本科生开设提高性的课程，使学生在本科阶段先行选修部分研究生课程，并接受高水平教师的培养。另外，我们还为本科生配备导师，指导学生制定个性化的选课方案。

3、智能科学与技术专业培养目标

培养目标

本专业培养具备基于计算机技术、自动控制技术、智能系统方法、传感信息处理等科学与技术，进行信息获取、传输、处理、优化、控制、组织等并完成系统集成的，具有相应工程实施能力，具备在相应领域从事智能技术与工程的科研、开发、管理工作的、具有宽口径知识和较强适应能力及现代科学创新意识的高级技术人才。

培养要求

智能科学与技术专业以夯实计算机科学技术为基础，以加强智能科学理论方法和应用技术为核心，以促进学生知识、能力、素质协调发展为目标，注重培养学生良好的科学研究素养和技术应用能力。

好了，关于“mems 本科专业课”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“mems 本科专业课”有更深入的了解，并且从我的回答中得到一些启示。

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